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Caucho de silicona para curación de adiciones

Modelo:
LSR8636-60A/B

Descripción del producto
El gel de silicona para encapsulación electrónica es un caucho de silicona líquida moldeada, catalizada en platino de dos componentes en el que los dos componentes se utilizan en una proporción de 1:1. Soporta vulcanización de baja temperatura o temperatura ambiente. Nuestro gel de silicona de encapsulación electrónica presenta alta transmitancia y es no tóxico y ecológico. Este producto se utiliza en encapsulación PCB.

Envase
Nuestro gel de silicona de encapsulación electrónica se envasa en botellas de 500g o barriles de 20kg.

Propiedades típicas del caucho de silicona
Propiedades físicas Método de prueba Unidad LSR8636-60A/B
Dureza D2240 A 75
Viscosidad DIN53019 mPa.s 4000 ~ 4800
Resistencia tensora D412 MPa > 1.5
Elongación al quiebre D412 % > 40
Resistencia a desgarros D624B KN/m > 3.5
Conductividad termal w/ m.k 0.9
Gravedad específica D792 1.89

Nota:
Las propiedades técnicas mencionadas son sólo para referencia. Para condiciones de moldeado detallads, no dude en contactarnos directamente.

Como proveedor profesional de gel de silicona para encapsulación electrónica ubicado en China, SQUARE Silicone Materials es capaz de ofrecerle material de silicona de diferentes especificaciones. La materia prima de alta calidad, los técnicos altamente capacitados, el diseño y flujo de trabajo científico le garantizan la mejor calidad.

Nombres relacionados
Gel de silicona para encapsulación electrónica | Gel de silicona para PCB | Materiales de silicona

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